? ?長期服務于電子行業(yè)的潔凈室，無塵車間建設中，現(xiàn)對LED芯片的生產車間要不要

做恒溫恒濕無塵車間，具體工藝怎么樣？無塵車間的溫濕度，潔凈度等具體要求又是多少

進行實際解析：


LED芯片的制造工藝流程?
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? ? ?LED芯片的制造工藝流程： 外延片→清洗→鍍透明電極層→透明電極圖形光刻→腐蝕→去膠→

平臺圖形光刻→干法刻蝕→去膠→退火→SiO2沉積→窗口圖形光刻→SiO2腐蝕→去膠→N極圖形光

刻→預清洗→鍍膜→剝離→退火→P極圖形光刻→鍍膜→剝離→研磨→切割→芯片→成品測試。



? ? 具體要不要做無塵車間決取于你在以上LED芯片的上游還是下游，具體的生產工藝包括哪些？像

我們給**LED芯片客戶無塵車間工藝里面有焊接或者錫膏或者有光刻曝光工藝的都會受溫濕

度影響的，因為溫度會影響錫膏的活性，對于里面所添加的助焊劑的相關溶劑的活性有一定的影響。

溫度高會增加其的活性，最終影響絲印貼裝及回流的效果。容易出現(xiàn)虛焊，焊點不光澤等現(xiàn)象。

濕度的大小回引起錫膏在空氣中吸入水氣的多少，如過吸如過多水氣，會使回流時產生氣空，飛漸，

連焊等現(xiàn)象。

? ?工程部在給客戶大規(guī)模集成電路生產的光刻曝光工藝中，作為掩膜板材料的玻璃與硅片的熱

膨脹系數(shù)的差要求越來越小。直徑100 um的硅片，溫度上升1度，就引起了0.24um線性膨脹，所以必

須有±0.1度的恒溫，同時要求濕度值一般較低，因為人出汗以后，對產品將有污染，特別是怕鈉的半

導體車間，這種車間不宜超過25度。濕度過高產生的問題更多。相對濕度超過55%時，冷卻水管壁上

會結露，如果發(fā)生在精密裝置或電路中，就會引起各種事故。相對濕度在50%時易生銹。

根據我們多年總結的經驗得出

LED芯片（MOCVD，外延）

LED封裝封裝-應用

前者LED芯片外延潔凈車間特點：

大排風、特氣二次配

后者LED封裝封裝潔凈車間特點：

防靜電、加濕、調膠-隧道爐-烤箱排風、

其中做LED應用（LAMP）的普遍要求低

?? 回望當年我們給客戶****做LED裝封潔凈廠房，惠州，珠三角廣州，深圳每年一期潔凈室，每期潔凈室

最少兩層樓，每期潔凈室均會要求要恒溫恒濕空調。

慶幸LED行業(yè)又到蓬勃發(fā)展時期，凈化工程有限公司將竭誠為新老客戶提供力所能及的服

務：LED芯片-封裝-應用潔凈室規(guī)劃、施工、節(jié)能改造。
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?LED屬于電子行業(yè)除了生產之外還需要對產品品質進行試驗，根據國家GB 2423.11-1982標準，電工電

子產品基本環(huán)境試驗規(guī)程對其試驗環(huán)境是有嚴格要求的.

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以下由于篇幅有限只列出國家有關電子行業(yè)最標準的測試環(huán)境：
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? 通常包括：預處理（必要時）；初始檢測（必要時）；條件試驗；中間檢測；恢復（必要時）；

最后檢測。

?(1)基準標準大氣條件? 指溫度為20°C,氣壓為101.3kPa(1013mbar)時的大氣條件。

(2)仲裁試驗的標準大氣條件? 一種統(tǒng)一規(guī)定的測試用標準大氣條件。

?(3)試驗的標準大氣條件 溫度：15--35 相對濕度：45--75% 氣壓：86--106kPa

(4)恢復條件

?a.無特殊規(guī)定時為在試驗的標準大氣條件下恢復。?

b.如對溫度條件的變化十分敏感，則應在控制恢復條件下恢復.? 溫度：實驗室溫度±2°C,但不超過15--

35°C的范圍。 相對濕度為72%--78%，氣壓：86--106kPa
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主營產品或服務：
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1、潔凈車間、潔凈廠房、凈化車間、凈化廠房、無塵室、凈化工程、潔凈工程、潔凈手術室、層流手

術室、無塵廠房等潔凈室工程凈化設計、施工、調試、維護保養(yǎng)等；
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2、100級到1000萬級別的潔凈手術室、無塵無菌室、動物實驗室,整體實驗室設備工程，食品車間凈化

工程，LED顯示屏無塵車間，化妝品無塵室等；
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3、企業(yè)、醫(yī)院、酒店、工廠、商場、辦公大樓空調工程,水電、配管、電力、機電設備工程；
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4、彩鋼板工程，各種防塵、抗靜電環(huán)氧樹脂地坪、防靜電PVC地板工程；
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5、線路板、背光源、模組、印刷潔凈廠房恒溫恒濕工程；中央空調工程，冷庫熱水工程，凈化工程。
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